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数据通信双工位Chip测试

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本设备应用于光芯片LD-CHIP高温/常温LIV测试、SMSR测试及背光抽测并对不同测试结果进行归类分档筛选。芯片wafer蓝膜上料,CHIP-ID自动识别记忆匹配测试,顺利获得蓝膜顶针剥离组织,吸嘴吸取,机械手分别搬运到高温及常温测试区域,自动摆位,自动测试,分析筛选,机械手搬运分档归类。此设备具有高速、高精度特点,实现了复杂时序、严密逻辑的工艺过程。设备采用了偏心凸轮驱动、连杆及精密夹具等组织,配合多轴运动、视觉定位、视觉字符匹配等技术,具有批量生产能力。


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    • 商品名称: 数据通信双工位Chip测试
    • 型号: PSS CHIP22406
    • 描述: 数据通信类Chip双工位测试,支持LIV、光谱、发散角等光电特性测试。

    本设备应用于光芯片LD-CHIP高温/常温LIV测试、SMSR测试及背光抽测并对不同测试结果进行归类分档筛选。芯片wafer蓝膜上料,CHIP-ID自动识别记忆匹配测试,顺利获得蓝膜顶针剥离组织,吸嘴吸取,机械手分别搬运到高温及常温测试区域,自动摆位,自动测试,分析筛选,机械手搬运分档归类。此设备具有高速、高精度特点,实现了复杂时序、严密逻辑的工艺过程。设备采用了偏心凸轮驱动、连杆及精密夹具等组织,配合多轴运动、视觉定位、视觉字符匹配等技术,具有批量生产能力。

    应用

    设备用于裸chip自动测试分bin,可以实现常温、高温条件下边发射芯片的光谱、LIV参数测试

    特点

    1、支持Chip的LIV、光谱相关参数的测试、绘制测试曲线;


    2、芯片蓝膜自动上料,顺利获得视觉系统自动识别芯片ID,测试台支持芯片在相机下自动二次定位,精准控制探针加电测试;


    3、探针自动下压加电,探针下压力度可调,支持探针力度实时显示;
    4、高温、常温测试台,温度采用闭环控制;


    5、上料和中转动作同步,常温、高温载台测试并行,提升测试效率,上料吸嘴采用自重下压力,对chip无损伤;


    6、支持测试台位光谱仪一拖二,节省系统测试成本;
    7、生产过程中的异常情况均有报警提示及纠错提示功能;
    8、与BAR条接触的材料采用防静电材料,并接地处理,配有静电消除离子风机;
    9、支持本地和远程数据库;
    10、多维度可调测量结构,满足用户对不同规格chip测量需求;
    11、可用标准TO及芯片进行校准,并对其他工艺参数进行设置;
    12、针对生产过程中的重要环节均有实时动态提示;
    13、与芯片接触的材料采用防静电材料,并接地处理;上料处配有静电消除离子风机;
    14、软件支持本地和远程数据库;

     

    规格

     

     

PSS规格书联系方式

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