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应用
设备用于裸chip自动测试分bin,可以实现常温、高温条件下边发射芯片的光谱、LIV参数测试
特点
1、支持Chip的LIV、光谱相关参数的测试、绘制测试曲线;
2、芯片蓝膜自动上料,顺利获得视觉系统自动识别芯片ID,测试台支持芯片在相机下自动二次定位,精准控制探针加电测试;
3、探针自动下压加电,探针下压力度可调,支持探针力度实时显示;
4、高温、常温测试台,温度采用闭环控制;
5、上料和中转动作同步,常温、高温载台测试并行,提升测试效率,上料吸嘴采用自重下压力,对chip无损伤;
6、支持测试台位光谱仪一拖二,节省系统测试成本;
7、生产过程中的异常情况均有报警提示及纠错提示功能;
8、与BAR条接触的材料采用防静电材料,并接地处理,配有静电消除离子风机;
9、支持本地和远程数据库;
10、多维度可调测量结构,满足用户对不同规格chip测量需求;
11、可用标准TO及芯片进行校准,并对其他工艺参数进行设置;
12、针对生产过程中的重要环节均有实时动态提示;
13、与芯片接触的材料采用防静电材料,并接地处理;上料处配有静电消除离子风机;
14、软件支持本地和远程数据库;规格
关键词:
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