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应用
1、VCSEL光芯片的可靠性验证测试;
2、SFP、QSFP、QSFP-DD、OSFP等封装的COB老化前后对比测试;特点
1、兼容PSS模块老化板,可一站式完成COB老化、测试;
2、模块及协议兼容性强,支持SFP、QSFP、QSFP28、QSFP-DD、OSFP等封装;100G、200G、400G、800G的测试;支持8472,8436,CMIS等协议;
3、支持双板4工位PD并行测试,提升测试效率,大面积PD收光,保证功率测试重复性和一致性;
4、可调节式PD,保证对待测产品芯片发散角度适配,保证收光精度;
5、独特导轨方案,保证老化板插入一致性,操作便利性;
6、设备搭载离子风嘴辅助测试,消除产品静电,对模块有良好散热性;
7、支持老化前后数据测试对比,便于分析芯片可靠性;
8、支持常规垂直发光方案及平行光方案;
9、支持COB 调试,DDMI信息获取,选配COB固件烧录功能;规格
关键词:
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